5G概念火 PCB材料族群熱

時序進入PCB族群的傳統旺季，拉貨啟動帶動廠商業績紛紛攀高，法人表示，受惠於5G通訊技術漸顯，不論是仍在開發、打樣、認證，或是已經有相關高頻材料陸續出貨，各大廠為搶先機無不積極布局，其中CCL（銅箔基板）為PCB的重要材料，隨著製程技術的提升，相關CCL廠商將是最優先的受惠者。

台燿（6274）近年積極發展高頻高速的產品，包括網通、伺服器、基地台等，日前外資報告更指出，看好高網速時代會帶動CCL需求大增，給予該公司買進評等。

台燿昨（9）日釋出財務報表，前三季營收136.96億元，年增15.48％，稅後淨利部分提升至13.93億元，年增68％，每股盈餘5.67元，年增66.27％，業績表現優於市場預期。此外針對市場5G材料需求漸增，公司追加資本支出5億元於新竹擴廠，預計增加產能逾16％，完工後月產能將提升至210萬張。

台光電（2383）第三季營收約64.59億元，每股盈餘2.97元，日前也公布10月營收，20.04億元，年增3.82％，截至目前為止營收表現與去年相比略微下滑，台光電表示，市場即將進入淡季，對於第四季營運審慎看待，公司也將持續優化產品組合以帶動毛利表現。

台虹（8039）則在淡出太陽能相關事業後，將目標擺在適用於5G高頻高速的modified PI（異質PI）上，台虹表示，公司正與品牌客戶密切溝通中，也已經做好量產準備，只要客戶端認證通過與下單便能立即供應，產能擴充方面，則選定在大陸南通設廠，以生產鋁塑模、FCCL電子材料為主。台虹第三季合併營收為28.48億元，毛利率22.12％，稅後盈餘2.38億元，每股稅後盈餘1.14元。

法人表示，5G是未來趨勢無庸置疑，但過去通訊系統的演進過程，市場大都優先關注基地台、終端設備等，鮮少會注意到高階材料或零組件的變化。

由於5G通訊的特性，打破既有高頻領域的產品結構，不論是材料要求提升或是零件規格重新指定等，不僅切入技術門檻變高，也帶動高階CCL材料需求大增，因此在5G尚未商用，終端需求還沒產生前，可以多加關注CCL廠的布局走向。

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