群聯控制IC開案量 大爆發

NAND Flash近期由於產能供給逐步順暢,報價觸及甜蜜點靠攏,帶動固態硬碟(SSD)快速提高滲透率。NAND Flash控制IC廠群聯(8299)受惠於這波趨勢,帶動SSD控制晶片開案量優於預期,相關IC開案量累計近百件,成功擴大SSD市場版圖,為群聯營運注入一股強心針。

群聯股價昨(28)日上漲6.0元、2.35%,以261元作收,站回5日線,成交量也從前一日的435張,放大至1,354張。

群聯新款SSD控制IC近期接案頻傳捷報,新產品自今年4月正式亮相後,截至本月為止開案量已經超過20件,表現優於公司原先預期。群聯電子技術長馬中迅表示,由於該新產品規格是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品。

馬中迅說,新產品在今年第二季領先同業取得PCIe認證後,應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求,因此不但有效為客戶拓展新藍海市場,亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。

群聯今年度最新PCIe SSD控制IC系列產品採用台積電28奈米製程,並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試,其主要介面為Gen3x4 NVMe,傳送速率將高達連續讀取每秒3450 MB、連續寫入3150 MB,4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次,最大容量可高達8TB,相較於業界同等級晶片高出近1倍之多。

群聯表示,由於IOPs的高速效能優勢,將可望快速拓展人工智慧(AI)、電競PC/筆電、商務行動SSD以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存市場。

NAND Flash市場在處於出貨旺季,消費性電子拉貨需求大增,帶動群聯7月合併營收月增6.49%至35.7億元。法人看好,由於NAND Flash價格跌至甜蜜點,帶動筆電加入導入SSD,推升群聯NAND Flash控制IC及模組出貨量上升,今年下半年營運可望優於上半年表現,全年估可賺進超過兩個股本。

另外,3D NAND Flash世代現在已經進入到TLC,今年底更將進入到96層堆疊或QLC(四階儲存單元),群聯現在已經備妥相對應的NAND Flash控制IC、第四代Smart ECC(糾錯效能)產品,一旦市場需求爆發,群聯可望開始大啖QLC新世代商機。

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