易華電COF訂單滿到年底

受惠於智慧型手機採用全螢幕及窄邊框面板已成主流趨勢，搭載的面板驅動IC封裝製程要改為薄膜覆晶封裝（COF），易華電（6552）受惠手機面板驅動IC供應商或智慧型手機廠同步擴大釋出COF基板訂單，下半年訂單全滿且產能已被預叮一空。由於非蘋陣營前五大手機明年第二季前還有多款中低階新機即將推出，也讓易華電訂單能見度看到明年上半年。

易華電第二季營運已見起色，合併營收季增6.5％達3.79億元，較去年同期成長20.3％，受惠於產能利用率提升，平均毛利率季增3.1個百分點達14.4％，營業利益季增逾1.4倍約達0.20億元，稅後淨利季增32.0％達0.28億元，較去年同期大增近5倍，每股淨利0.28元。

易華電上半年合併營收7.35億元，較去年同期成長18.5％，平均毛利率年增5.2個百分點達12.9％，營業利益0.28億元，稅後淨利0.49億元，與去年上半年虧損0.21億元情況相較，營運上已由虧轉盈，每股淨利達0.49元，優於市場預期。

蘋果、三星、華為等手機大廠今年下半年將推出的新款手機，不論是搭載OLED面板或是LCD面板，都將全面轉成全螢幕及窄邊框的設計。為了達到手機輕薄短小的目的，包括傳統LCD面板驅動IC、OLED面板驅動IC、或是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等，採用的封裝製程也必需由過去主流的玻璃覆晶封裝（COG），改成需要搭配軟性COF基板的COF封裝。

目前有能力提供手機用COF基板的業者包括頎邦及易華電，其中，頎邦因為與蘋果合作開發Super Fine Pitch的COF基板，產能幾乎已被蘋果包下，剩下的產能及移轉至頎中的COF基板產能，也被手機大廠預訂一空。同時，驅動IC供應商如聯詠、奇景等，以及OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠，為了避免下半年COF基板缺料問題，也同步擴大對易華電採購COF基板。

易華電針對手機面板開發的細間距（fine pitch）COF基板採用半加成（semi-additive）製程，並支援單層及雙層，可提升面板模組組裝良率並降低整體成本，而且生產良率及品質穩定性高，在成本上具有優勢。再者，易華電COF基板的線寬線距已可達14微米，採用12微米厚銅製程也可協助散熱8～10％。

易華電下半年COF基板接單暢旺，7月合併營收月增14.0％達1.53億元，為單月營收第3高，較去年同期成長36.9％，累計今年前7個月合併營收達8.88億元，較去年同期成長21.4％。法人看好易華電第三季合併營收有機會較上季大幅成長25～30％。

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