新iPhone基頻晶片 英特爾獨吃高通出局

美國手機晶片龍頭高通（Qualcomm）近來營運頻受挫，除了併購恩智浦（NXP）一案未獲中國大陸許可而被迫放棄之外，其與蘋果的專利訴訟，也導致蘋果抽單。新一代iPhone基頻晶片已確定由高通的對手英特爾獨吃，國內華邦電與京元電將是主要受惠者。

手機晶片龍頭高通在美國時間25日法說會中承認，蘋果下一代iPhone只使用競爭對手的基頻晶片，亦即證實了蘋果下半年推出的新iPhone將全部採用英特爾的基頻晶片。法人表示，與英特爾在基頻晶片方案合作的華邦電、承接英特爾基頻晶片測試訂單的京元電，將成為英特爾獨吃蘋果iPhone基頻晶片大單的主要受惠者。

蘋果雖為自家iPhone產品自行設計應用處理器，但基頻晶片仍依賴合作夥伴提供，高通的3G及4G基頻晶片一直是蘋果iPhone主要供應源，近幾年英特爾才陸續分食訂單。而隨著蘋果與高通的專利以及權利金糾紛一直未獲解決，今年以來有關蘋果新iPhone將放棄高通方案並全面採用英特爾基頻晶片的消息不斷，如今則獲得證實。

高通財務長George Davis在電話法說會議中表示，高通認為蘋果計劃在下一代iPhone上只使用競爭對手的基頻晶片。但高通仍將繼續為蘋果既有產品提供基頻晶片。

高通總裁Cristiano Amon 也對高通在市場中地位，以及未來與蘋果的關係抱持樂觀態度。他表示，高通是基頻晶片的市場領導者，將繼續投資基頻晶片，如果有機會，高通仍會是蘋果新機的供應商。

法人表示，蘋果去年推出的iPhone所採用的基頻晶片，高通及英特爾各取得一半訂單，而今年新款iPhone基頻晶片若全由英特爾吃下，代表與英特爾在基頻晶片合作的業者將直接受惠。

英特爾基頻晶片已拉回採用自家晶圓廠14奈米製生產，但搭配的行動式DRAM或NOR Flash的主要合作對象是華邦電，後段測試訂單則由京元電拿下，華邦電及京元電將直接受惠。

華邦電第二季合併營收季增10.9％、年增18.2％，以134.85億元締造季度新高，法人看好該季獲利有機會較去年倍增，下半年將見強勁成長動能。

京元電第二季合併營收季增10.0％達50.40億元，年增4.1％，下半年受惠於英特爾基頻晶片測試訂單湧入，加上聯發科手機晶片進入出貨旺季，法人看好有機會再創單月及單季營收新高。

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