周三(7/25)熱門股之重點精選：

(1)鴻海 （2317） 股東會通過配發配息2元，今（25）日以參考價83.2元除息交易。三大法人昨雖買超1萬685張，但其中外資轉為賣超，且歐系外資出具報告雙降評等及目標價，鴻海今早在賣壓出籠下開低走跌近1％，最高僅拉回平盤，窘陷貼息態勢。

鴻海今年將發放現金股利346.57億元，預計8月24日發放。至於股東會中同步通過決議辦理現金減資2成、每股擬退還股東2元，由於尚須提交金管會證期局審核同意，目前尚未公布現金減資、換發新股基準日等相關事宜，市場預期除息及現金減資將脫鉤進行。

觀察法人動態，三大法人自13日起回補鴻海，合計近8個交易日買超鴻海達6萬3504張，包括外資3萬5403張、投信1169張、自營商2萬6932張。累計7月迄今三大法人共回補鴻海2萬2546張。

不過，外資昨日終止連7買態勢、轉為調節賣超4795張。歐系外資則出具報告，認為在上海A股掛牌的FII工業富聯較能吸引國際資金，長線發展使鴻海後市面臨4大利空，將評等自「優於大盤」降至「中立」，目標價自95元降至80元，下修幅度達15.79％。

歐系外資認為，鴻海股價雖位處相對低檔，但FII業務聚焦資料中心、機殼等高毛利事業，對國際資金較具長線吸引力。而FII募資無法作為鴻海的現金回報或特別股利，鴻海也不太可能降低對FII持股來實現投資收益，難以推斷鴻海未來股利配發率能否維持近年水準。

(2)盤中熱門股之重點精選：

1.力成 (6239) ：Q2三率三升，Q3營運續拚高峰，激勵早盤股價逆漲逾4%。

2.第一銅 (2009) ：股價跌多盤久，今多頭回神，挾量彈升約4%。

3.鴻海 (2317) ：今日除息，歐系外資除息前夕調降其評等至「中立」，目標價下修至80元，股價走勢偏弱，小幅貼息。

4.黑松 (1234) ：今日除息，飲料旺季題材助攻，強勢走高2%以上。

5.國揚 (2505) ：頂級豪辦題材續發酵，搭配房市回溫利多，今早逆勢上漲2%以上。

6.華園 (2702) ：多方在28元附近高檔休息後，早盤再展開攻擊，一舉突破30元，漲幅6.5%。

7.技嘉 (2376) ：受惠NVIDIA推新GPU可望迎換機潮，且比特幣多頭回歸漲破8000美元，早盤爆量續漲逾6%，突破5日線。

8.映泰 (2399) ：nVIDIA新品發表可望刺激買氣，外資終止連4賣，股價續高漲逾8%，觸及17.3元漲停價、創逾1個月新高價。

9.撼訊 (6150) ：NVIDIA新產品題材發酵，且比特幣獲青睞站上2個月新高，晨盤飆漲逾9%，觸及151元漲停價。

10.青雲 (5386) ：顯卡族群利多續奮起，不畏外資轉站賣方，股價跳空鎖漲停。

11.華新 (1605) ：三大法人連兩日攜手買超，激勵股價續漲逾5.5%，挑戰季線。

12.聯光通 (4903) ：今年以來利空不斷股價連連破底，昨日傳來董座個人給付票款達成合意和解利多，激勵早盤差一檔漲停，解除破底危機。

13.晟德 (4123) ：出售子公司永光製藥貢獻1.76元，昨日股價帶量衝高，早盤呈現高檔整理走勢，守住90元。

14.台嘉碩 (3221) ：昨獲三大法人聯手買超699張，早盤急拉大漲4%，站回30元及五日線。

15.台勝科 (3532) ：今起得為融資融券交易，昨獲三大法人聯手買超742張，早盤放量衝上158元。

16.中光電 (5371) ：Q2毛利率逆勢成長，H1每股盈餘1.49元，Q3看旺，近期獲外資持續買超，激勵早盤放量衝上44.9元。

17.瑞儀 (6176) ：今除息首日，早盤股價穩漲近2%，邁向填息路。

18.牧德 (3563) ：上半年賺逾一個股本、毛利率逾7成，股價服下大補丸，強勢漲停。

(3)記憶體封測廠力成（6239）2018年第二季獲利創近7年新高，成長動能優於預期，公司對營運後市樂觀看待，看好第三季營運可望續創新高。力成今早開高勁揚，最高大漲4.77％至92.2元，回升1個半月波段高點，盤中維持約3％漲幅，領漲封測族群。

而力成轉投資子公司超豐（2441）今年上半年營運同步暢旺，表現亦優於市場預期，公司看好下半年營運可望優於上半年，董事長蔡篤恭看好未來2年可望維持穩健成長。超豐今早同步開高穩揚，最高上漲1.33％至53.3元，早盤維持逾1％漲幅。

力成第二季合併營收創172.14億元新高，季增8.2％、年增23.6％。毛利率21.2％、營益率15.2％，優於首季20.4％、14.7％及去年同期20.9％、14.7％。歸屬業主稅後淨利16.78億元，季增30％、年增19％，每股盈餘2.16元，創2011年第二季以來近7年新高。

合計力成上半年合併營收331.24億元，年增24.6％，創同期新高。毛利率20.8％、營益率14.9％，略低於去年同期21.3％、15.4％。歸屬業主稅後淨利29.7億元，年增15.3％，每股盈餘3.82元，優於去年同期3.31元，亦創2011年以來近7年同期新高。

展望後市，力成總經理洪嘉鍮表示，隨著時序進入傳統旺季，Flash、固態硬碟（SSD）、邏輯IC需求強勁，邏輯IC亦可望維持穩健成長，雖然DRAM預期維持平穩，使整體成長動能不若第二季強勁，但對第三季營運維持樂觀看法，預期可望續揚、再創新高。

洪嘉鍮預期，力成第三季封裝稼動率約85～90％、測試約80％，以NAND Flash測試需求最好。今年資本支出估約150億元，封裝、測試估均投資各3成，主要用於NAND Flash預燒測試。蔡篤恭預期，力成未來每年資本支出估落於150～200億元區間。

蔡篤恭也透露，近年積極布局發展先進封裝，2015年斥資30億元發展的面板級扇出型封裝（FOPLP）已建立全球首條產線、並小量生產。預期力成現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，FOPLP產線可望在明年下半年達到中量生產、2020年可大量生產。

蔡篤恭指出，力成已在竹科取得5000坪土地，預期本季將破土興建4層高新廠，全力投入先進製程產線建置，迎接2020年浮現的營運新成長動能。他認為，未來力成的目標客戶將不侷限於半導體，而會延伸擴展至系統廠商。

(4)封測廠頎邦（6147）股東會通過配息2.35元，今（25）日以參考價66元除息交易。受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求暢旺，2018年6月合併營收已創新高，下半年營運動能看旺，今早開高穩揚逾1％，最高上漲2.12％至67.4元，填息率達60.87％，填息步伐輕快。

頎邦因釋股中國大陸子公司頎中科技，引進面板大廠京東方等3名策略投資方，今年起不再認列頎中營收，去年同期營收亦追溯調整。不過，受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確，驅動IC轉向薄膜覆晶封裝，帶動頎邦營運動能顯著升溫。

頎邦2018年6月自結合併營收達16.04億元，月增15.19％、年增16.14％，以追溯調整後比較，創下單月歷史新高。第二季自結合併營收42.53億元，季增10.45％、年增13.61％，亦創單季新高。累計上半年合併營收81.04億元，年增9.16％。

頎邦董事長吳非艱先前預期，今年包括驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，認為受惠智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、OLED面板驅動IC封測訂單回溫，3因素可望帶動驅動IC業務營收出現顯著提升。

法人認為，頎邦第二季營運動能升溫，主要受惠TDDI及全螢幕面板COF封裝訂單轉強，因測試時間倍增使產能吃緊，頎邦對此陸續漲價因應。展望後市，蘋果下半年將推出3款新iPhone，搭配驅動IC將全採COF封裝，獨家拿下訂單的頎邦產能滿載，成長動能看旺。

除了本業獲利動能暢旺，頎邦業外尚有因釋股頎中而認列的處分利益，預估可挹注每股盈餘2.8元。法人看好，頎邦本業受惠COF、TDDI封裝需求增加，業外又有釋股利益挹注，全年獲利在業內外皆美下有望挑戰新高，每股盈餘可望上看6.5～7元。

(5)美系外資在最新出爐的報告中表示，首次將統一(1216)納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看96元。統一今日股價以81元開出，一度衝至81.8元後，高檔賣壓出現，股價由紅翻黑，失守80元大關，跌幅約在1%左右。

美系外資看好統一獲利來自轉投資的統一中控及統一超，預估2018-2020年的獲利年複合成長率達6.3%；而統一中控及統一超對統一獲利佔比將由2017年的43%成長至2020年的53%。

美系外資看好統一中控獲利持續復甦，預估統一中控2018年及2019年對統一獲利佔比分別達20%及22%。

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