聚積MINI LED模組 明年Q1量產

LED驅動IC廠聚積（3527）在Mini LED研發上傳出捷報，聚積指出，第二代Mini LED箱體模組良率大幅提升，有信心在明年第一季進入量產。法人看好聚積明年有機會藉由Mini LED產品打入手機、電視、大型顯示屏等市場。

聚積原先規劃Mini LED顯示模組將在2019年上半年開始量產，現在聚積又釋出更明確的量產時間。聚積指出，與錼創合作的第二代Mini LED箱體相對於今年2月在歐洲國際視聽暨整合系統展（ISE）展覽時的第一代箱體，已有長足的進步。

聚積Micro LED事業群總監黃炳凱表示，聚積mini LED箱體點間距為Pitch 0.75，是當前點間距最小的方案，且第二代箱體所使用的模組率大幅提升，死燈率顯著降低且有更佳的畫面均勻性，有信心可以於2019年第一季進入量產。

聚積指出，業界常將Mini LED與傳統晶片直接封裝（COB）方案做比較，不過在同樣具備高可靠度以及無摩爾紋的特性下，兩者因為晶片本質完全不同，Mini LED可以進一步應用於更小點間距的產品以及提供更高的發光效率。

Mini LED的發展前景廣大，短期內將可望先在高階產品導入應用。研調機構集邦科技（Trendforce）LEDinside最新報告指出，考量現階段Micro LED技術仍有許多技術壁壘需要克服，許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市場買氣。

LEDinside預估，2018年下半年將會陸續見到採用Mini LED背光技術的顯示器問世，2022年Mini LED的產值將會達到6.89億美元。

法人認為，由於Mini LED首批產品成本一定偏高，因此初期將首先導入到高階產品當中，預料手機、電視及大型顯示屏將有機會成為首批客戶，聚積也可望切入上述供應鏈當中。

法人指出，聚積今年年底前將開始量產Mini LED背光模組的驅動IC，明年第一季將放量出貨，與此同時，聚積的Mini LED箱體也可望開始進入量產，並在Mini LED商機拔得頭籌。

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