COF概念股 下半年旺季更旺

智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF）。隨著下半年手機出貨旺季即將到來，在上游客戶擴大包產能情況下，頎邦（6147）及易華電的（6552）COF基板供不應求，頎邦及南茂（8150）的COF封測產能亦被預訂一空，加上第三季COF基板及封測價格可望調漲5～10％，法人看好概念股下半年營運旺上加旺。

在蘋果、三星、華為等國際大廠的帶領下，今年下半年各業者推出的新款智慧型手機，清一色搭配全螢幕的窄邊框面板，也因此，手機搭配的面板驅動IC（DDI）或整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），也需要調整封裝製程，由過去應用在小面板的COG封裝，更改為可符合窄邊框面板需求的COF封裝。

與過去主流的COG封裝相較，COF封裝需要搭配COF基板，整個COF封裝製程代工價格約0.9美元，是COG封裝代工價格的3倍。另外在測試時間上，COF的測試時間是COG測試時間的2倍，TDDI測試時間則是傳統DDI測試時間的3倍。也就是說，採用COF封裝的TDDI測試時間，會比過去採用COG封裝的DDI測試時間多出6倍。

相較於去年下半年智慧型手機搭載全螢幕面板的市場佔比不到2成，今年下半年已大幅提升到8成以上，加上許多手機廠為了提升高畫質面板反應速度，已更改設計採用TDDI晶片。在此一情況下，驅動IC封測及基板廠頎邦、南茂、易華電等廠商受惠最大。

由於蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，全都採用全螢幕及窄邊框設計，業界傳出，新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，下半年合計高達8,000萬顆COF封測訂單已由頎邦獨家拿下。再者，蘋果與頎邦合作開發的Super Fine Pitch單層COF基板亦將自7月之後放量出貨。

包括三星、華為、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營下半年也將推出多款全螢幕手機，承接非蘋陣營驅動IC訂單的聯詠、奇景、敦泰、新思國際（Synaptics）等業者，已擴大釋出COF基板及封測委外代工訂單。

由於訂單量能龐大，頎邦及易華電的COF基板下半年確定供不應求，頎邦及南茂下半年COF封測產能亦被預訂一空。在COF基板及封測產能明顯不足情況下，第三季價格可望調漲5～10％。

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