景碩 營運將漸入佳境

IC載板廠景碩（3189）昨（29）日召開股東常會，通過今年每普通股配發1.5元現金股利，並順利完成董監改選。景碩總經理陳河旭表示，2017年是載板業辛苦的一年，儘管半導體產業是成長的，但載板產業需求卻是明顯降溫，但隨著5G及人工智慧（AI）動能轉強，載板業最壞情況已過，今年將是載板反轉元年，景碩營運將漸入佳境。

景碩股東會昨日承認去年財報，去年合併營收229.93億元，歸屬母公司稅後淨利降至4.92億元，每股淨利1.10元，表現不盡理想，主要是受到新豐廠產品量產學習曲線與開辦費用影響，以及客戶產品放量進度較預期晚。景碩股東會亦通過今年每普通股配發1.5元現金股利。

陳河旭表示，2017年是載板辛苦的一年，儘管半導體產業是成長的，但載板產業需求卻是明顯降溫，包括銷售數量、平均單價、甚至整體產值都同步下滑，另外，新台幣的升值更是讓景碩的營運陷入更加嚴峻的處境。

原本希望以類載板來彌補載板市場的暫時下滑，但受限於客戶訂單放量時間比預期晚，加上較長的學習曲線，導致景碩去年營收與獲利都較往年明顯減少。

對於2018年，陳河旭稱之為「載板反轉元年」，這個推動產業反轉的動能，主要將取自AI與5G，這兩大趨勢導致市場對載板需求重新加溫。陳河旭表示，因為AI及5G的晶片規格更為複雜，平均單價將明顯上揚，至於類載板對景碩的不利影響將逐漸縮緩，隨著訂單逐步到位，該產線仍會有一定助益，因此在三大因素加持下，景碩營運將漸入佳境。

陳河旭表示，AI的應用將無所不在，如無人駕駛、智慧家庭、穿戴裝置等，各式各樣的傳統應用都將被活化，對載板產業來說，這些AI的應用，會帶來各式各樣邏輯晶片與記憶體晶片需求增加，連帶也導致對PBGA載板、CSP載板、FCCSP載板、FCBGA載板等需求量明顯成長。

5G方面因為要提供更大的頻寬與巨量資料轉移，對速度與效能的要求更勝以往，從基地台到天線收發、類比模組等所需要的載板，不只對線寬要求更精準，同時也對散熱與信號絕緣要求更嚴格，載板的平均報價自然也會跟著提升。

陳河旭表示，在AI及5G新科技趨勢發展的浪潮下，景碩是市場上少數可以提升上述所需各類載板的供應商，已佔據了相當有利的位子，景碩將會掌握這些載板產業的反轉契機，再創成長佳績。

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