5/1 力旺Q1賺2.23元 優於預期

嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）公告第一季歸屬母公司稅後淨利季增43.2％達1.69億元，為季度獲利歷史次高，每股淨利2.23元優於預期。

同時，力旺宣布安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在包括7奈米在內的台積電高階製程平台完成驗證，可提供人工智慧結合物聯網的AIoT、高階車用晶片的資安保護。

力旺第一季合併營收季增16.1％達3.74億元，與去年同期相較成長約11.0％．代表本業的營業利益達1.81億元創下歷史新高，營業利益率達48.4％，較去年第四季提升6個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增43.2％達1.69億元，為季度獲利歷史次高，較去年同期成長11.9％，每股淨利2.23元，優於市場預期。

力旺開發出安全記憶體矽智財NeoFuse，已成功在台積電高階製程平台完成驗證，包括台積電16奈米FF＋/FFC製程、12奈米及7奈米製程等均已完成驗證，其中16奈米製程矽智財已通過可靠性認證，而且獲採用於數位電視和機上盒等需要內容保護的晶片設計當中。

力旺表示，在全球資安事件頻傳之際，晶片設計和製造階段就納入安全防護的需求愈來愈迫切，力旺為台積電7奈米平台開發的安全強化版NeoFuse矽智財，預定於第二季完成設計定案，可提供高階製程晶片最深層的保護。

這項安全強化版IP同時結合NeoFuse記憶體和力旺的晶片指紋NeoPUF，除了能安全儲存資料外，還能提供深植於晶片內部的晶片ID，以及可用於加密應用的亂數源，不僅能防止資料遭駭，也能防範晶片被仿冒。

力旺的NeoPUF安全技術源自矽晶圓的物理不可複製特性，在晶片設計及製造階段就提供最根本的硬體保護，相當適合人工智慧、物聯網及車聯網等高安全需求晶片。

力旺已和台積電合作開發好幾代製程技術的矽智財，其IP解決方案至今已在台積電65個製程平台完成設計定案，應用層面相當廣泛，包括面板驅動IC、電源管理IC、控制IC、物聯網相關IC、感應器及車用IC等。

PS力旺這幾天有可能會達到目標價

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