4/26 台積拉貨 精測營運季季高

晶圓測試板廠中華精測（6510）昨（25）日公告第一季財報，受惠於7奈米晶圓測試板出貨轉強，第一季合併營收季增36.1％達7.42億元，歸屬母公司稅後淨利1.67億元，每股淨利5.08元，單季賺逾半個股本。隨著先進製程產品線進入出貨旺季，法人預估第二季營收可望回到去年同期水準。

精測第一季合併營收7.42億元，較去年第四季成長36.1％，與去年同期相較則下滑約6.0％，平均毛利率55.4％維持高檔，營業利益率為28.0％符合預期。精測第一季歸屬母公司稅後淨利1.67億元，較去年第四季成長47.8％，與去年同期相較下滑11.2％，每股淨利5.08元，仍賺逾半個股本。

精測表示，由於受惠於先進製程產品比重的提升，且成本費用控管得宜，第一季營運表現符合預期。精測具縱橫比50的80層板高可靠度製程技術，且結合電源與訊號完整性的模擬，更可提供完整的探針卡解決方案，以全自製（All In House）掌握關鍵技術，及時滿足客戶對交期及品質的要求。

精測今年以來營運見到觸底回升，主要是受惠於7奈米產品量產。法人表示，台積電7奈米製程已進入量產，對精測的7奈米晶圓測試板需求也開始進入拉貨階段，預期第二季營收可望回復到去年同期水準，第三季進入旺季後營收可望見到較大幅度的成長。

精測為全球前5大應用處理器（AP）晶片的晶圓測試板供應商，更進一步經營高複雜度晶片如繪圖晶片、網通晶片、電源管理IC、特殊應用晶片（ASIC）等。精測表示，這些晶片領域都是精測未來成長的動力之一。在新技術如5G和人工智慧（AI）的演進下，晶片所需性能提升、功耗下降及高可靠度要求，都需要更嚴謹的測試介面技術才能達到，這正是精測擅長領域。

對精測來說，2018年營運動能來自先進製程產品線。精測指出，當晶片依市場需求往高性能運算及省電趨勢設計時，相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。過去非精測著墨的領域，在未來極具發揮潛力，應用領域包含5G、AI等，因此今年展望審慎樂觀。

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