4/11 大小摩同喊精測重返千金

外資圈對台股投資風向敏銳，摩根士丹利、摩根大通證券昨（10）日搶在台積電公告營收前，炒熱半導體供應鏈熱度，重申看多精測（6510）與頎邦（6147）；最引人注意的是，頎邦晶圓測試的單位售價自第3季起將調漲1成以上，加入台股最熱門的漲價概念行列。

摩根大通證券科技產業分析師張恆指出，頎邦今年有4大利多，提振獲利表現，因而將頎邦目標價（未來12個月）拉升到83元。

各營運利多裡，最重要的就是「漲價」。張恆說明，儘管頎邦測試價格從2014～2017年已經漲了23％，然觸控面板驅動IC（TDDI）與CoF所需測試時間較長，頎邦下半年產能可能供不應求，因此，頎邦最近已與多家客戶達成測試單位售價調漲1成以上的協議，且從第3季開始實施。

小摩進一步研判，頎邦2017～2019年測試價格將端出15％年複合成長率。其他的利多則有：1.從今年第1季開始，營收啟動年增加速循環。2.是今年下半年6.05吋LCD版iPhone的薄膜覆晶封裝（COF）與捲帶供應商。3.藉由非三星面板製造商，提供Android陣營智慧機與6.5吋iPhone的OLED驅動IC。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻則強調，先前困擾市場對精測看法的各項疑慮，像是零組件遭遇生產瓶頸等，現已逐漸消除。維持對精測正面展望，推測合理股價估值是1,049元。

同時，詹家鴻也解釋，精測先前營收表現不如市場預期，主要是因大客戶蘋果對A12應用處理器投產時程較為保守，所幸因單位售價提高，精測來自7奈米A12應用處理器測試板的營收，本季起將開始反彈，且一路旺進蘋果新iPhone面市，也就是說，最壞情況已過。

競爭關係方面，考量應用處理器平均微間距尺寸維持在90微米左右，精測在載板設計與中介層製造將保有優勢地位，且隨虛擬實境、擴增實境、人工智慧、5G等持續發展，精測的技術領先還會持續擴大。

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