IC出口比重，我國2016年為全球第三

我國擁有高階晶圓代工及封測技術，使2016年IC出口佔全球比重13.6％，為全球第三名，較2015年進步一名；此外，財政部官員表示，近年我國IC出口佔總出口比重逐年上升，2016年突破3成，2017年IC出口規模近千億美元，為歷年新高，佔比續升至31.4％，可看出IC產業對我出口貿易發展影響有增無減。

財政部統計通報，指出隨著行動裝置普及化，加上物聯網、車用電子、高速運算等科技新興應用陸續顯現，IC需求持續擴增。

據統計，大陸因有廣大勞工的優勢，為IC大廠生產基地，2016年進口佔全球比重33.6％最高，出口佔14.1％，居全球第2，較2015年滑落1名；香港在大陸隔壁，又是區域轉口貿易中心，進出口佔比分別為17.3％及17.6％。

官員表示，我國因擁有高階晶圓代工及封測技術，IC出口佔13.6％位居第3，擠下新加坡，較2015年前進1名，進口第5佔5.2％。

因產業群聚效應，官員指出，前5大IC出口國家或地區，合佔全球IC出口比重6成7，且皆位於亞洲；進口部分，前3大合佔58.6％，也都是位於亞洲，第4名美國因多以IC設計廠為主，位處供應鏈上游，2016年IC出、進口全球佔比為6.6％、5.9％。

觀察2016年前8大IC出口國家或地區概況，近年來我國IC出口佔總出口比重逐年上升，2016年突破 3 成，2017年IC出口規模近千億美元，佔比為31.4％。

而大陸、美國及日本因國內資源豐富或產業發展多元，出口貨品種類較顯分散，2016年IC出口佔其總出口比重分別為4.3％、2.9％及5.2％；半導體為南韓第一大主要出口貨品，但其汽車、船舶、機械等出口規模也很高，因此IC佔比為11.7％；香港、新加坡因經濟規模較小，馬來西亞受惠於國際大廠投資，IC出口佔其總出口比相對較高，介於18.5％至24％。

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