3/19號 12檔高券資比 軋空行情吸睛

融券回補題材近期升溫，高券資比個股國巨（2327）、禾伸堂（3026）分別於3月28日及29日步入融券最後回補日，兩檔券資比分別達35.58％及34.25％，將成為市場軋空風向球。　

此外，上市的上銀、新光金、世紀鋼及華新科，上櫃碩禾、穩懋、撼訊等高券資比個股後市，亦受市場關注。　台股從2月9日10,189點止跌反彈，當時融資餘額1,621.1億元及融券餘額41.75萬餘張，到上周五（日）指數收11,027.70點，最新融資餘額為1,703.8億元，融券餘額為46.42萬餘張，期間累計指數漲幅6.32％，融資增幅5.1％，融券增幅則達11.16％。　 　

根據統計，12檔高券資比上市股中，上銀46.7％最高，新光金及世紀鋼各為43.78％、40.89％，華新科、世芯-KY、國巨、祥碩、凌巨、禾伸堂、映泰、晶彩科、矽格等，券資比都高於30％；融券餘額量較高是新光金達5.48萬餘張，凌巨及世紀鋼各為9,527張、8,371張，映泰為7,049張，其餘的華新科、世芯-KY、禾伸堂、矽格等也都高於2,000張。　

第一金投顧董事長陳奕光表示，台股呈現高檔震盪及個股輪動行情，部分漲多強勢股伴隨融券增加，高券比個股短線因融券回補有機會續強；其中今年以來全球新增AI相關ETF，上銀因AI相關題材受市場青睞，而被動元件產業相關個股持續有產業面往上利多，另外，目前盤勢呈現軋空單及軋空手氛圍，台股仍偏多震盪走勢。　

日盛投信日盛基金經理人張亞瑋指出，川普的貿易政策僅限籌碼面影響，而那斯達克與費半指數近期都創新高，帶動台股半導體股表現。觀察基本面，回歸科技創新帶來的企業獲利高速成長產業，如AI、智能駕駛、設備、Sever新平台、雲端需求等產業，將是市場波動下的重點產業。

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