群聯去年獲利創高 配息17元

NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）昨（16）日公告去年稅後獲利58.19億元，每股淨利29.23元，寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐，每股擬配發17元現金股利，現金殖利率5.59％。

　群聯昨日召開董事會並通過去年財報，2017年全年合併營收418.65億元，雖然相較前年減少4.38％，但仍舊創下歷史次高，合併稅後淨利58.19億元、年增19.56％，刷新歷史新高紀錄，每股淨利29.23元。

　法人表示，群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲，全年平均漲幅與前年相比估計在3～4成水準，加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密，因此當市場上出現搶貨潮時，群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓，配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加，在眾多利多帶動下，推升群聯去年營運表現繳出亮麗成績。

　群聯為回饋股東支持，昨日董事會上也通過今年股利政策，每股擬配發17元現金股利，配發率約58％，總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算，現金殖利率為5.59％，表現符合預期。

　群聯董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案，本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決，並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示，私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會，同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。

　群聯首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制IC獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯表示，整合HMB設計架構及BGA封裝技術成功讓搭載SSD達到超薄、省電、強固、高速、大容量的完美效能，因此客戶應用遍及高階筆電、高階平板、遊戲機以及車載市場，為今年營運增添新動能。

　市場應用上，符合HMB設計架構的SSD控制IC採用BGA薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞，由於其高穩定度的特性，因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式SSD應用。

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