MWC搶先關注，法人看這6檔

MWC將於2018年2月26在巴塞隆納開幕，本次有8大主題展區The 4th Industrial Revolution、Future Services Provider、The Network、The Digital Consumer、Tech in Society、Content & Media、Applied AI、Innovation。

此外往年各家非蘋品牌廠都將在開幕期間發表新機，包含Samsung、小米、LG、Sony、Nokia、ASUS將推出多款新機，觀察目前釋出規格不難發現，延續2H17全屏幕概念，新機螢幕尺寸由5.5”～6”上移至5.7”～7”區間，且採用更多臉部辨識、虹膜辨識等生物辨識應用，另外快充、雙鏡頭、曲面、防水導入機種也持續增加，RAM的主流規格則維持在3GB/4GB。

此外Samsung、Huawei、小米為這次市場較為關注機種，Samsung今年重返MWC預計將推出S9，且新機發表會函上點出「The Camera」為這次賣點，據傳聞S9將能同時啟用臉部辨識及虹膜辨識，並依照周圍光線不同選擇適合方式辨識身分解鎖；小米則計畫推出小米Mix 2x及小米7，並推出第二代自製處理器澎湃S2，其中小米Mix 2S將維持90%以上屏佔比，且可能導入臉部辨識及AI技術；華為雖2017年MWC取代三星戰據主場位置，但今年的旗艦機P20預計延至3月於巴黎發表，且可能搭載後製三鏡頭規格。

《台新投資 雪亮觀點》表示，從2018年MWC新機規格來看，全屏幕為高階手機主流趨勢，國內如易華電（6552）以切入多家供應鏈，而鏡頭部分除後置雙鏡頭成高階標配外，前鏡頭設計2H17開始出現變化，iPhone X的FaceID吸引全市場目光，2018年有望看到更多手機廠導入臉部辨識功能，此外手機大廠持續進行AR/VR技術研發，未來三年前三後三鏡頭趨勢更加明確，拓展三五族磊晶及鏡頭廠應用，大立光（3088）、穩懋（3105）、精材（3374）將有望受惠。

此外2017年底開始，更多手機品牌往自製晶片並導入AI技術，展現更多語音助理等軟實力應用，高速運算需求增加，加上全屏幕趨勢及更大面板尺寸採用下，今年智慧機勢必採用更高容量的電池，而相關上游PCB板廠也將受惠電池板面積增加，軟硬結合板供需持續緊俏，以華通（2313）、燿華（2367）為最大受惠股。

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