台積領頭攻 封測廠大爆發 抱緊3檔等數錢

在台積電領軍下，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃，因應持續成長的商機。圖／本報資料照片

過去被視為最穩健的半導體封測產業，在產業整併、需求帶動下，2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準，在台積電領軍下，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃，因應持續成長的商機。

高階製程晶圓價格昂貴，且半導體製程微縮愈來愈困難，成本攀高，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，連台積電都要研發晶圓級先進封裝，並在竹南興建先進封裝廠，於2021年正式運轉，總裁魏哲家也表示，先進封裝和測試未來幾年成長率，都將高於台積電公司整體平均。

以最新全球封測排名，透過擴廠和整併，台灣封測廠有6家擠進前十大封測廠，合計市佔率逾6成，大者恆大趨勢明確，封測產值也穩定成長，由於5G、高速運算、物聯網、電動車讓晶片需求增加，晶圓代工廠投片滿載，封測產能嚴重吃緊，除了加速擴廠之外，先以調漲價格因應，例如封測龍頭日月光上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能，已於2020Q4調漲封測價格，2021Q1調漲趨勢依然明確，營收也將淡季不淡，也讓毛利率提升，挹注獲利持續成長。

新需求引爆，先進封裝則由台積電領軍，帶動趨勢成長動能，傳統封測廠靠資源整合勝出，投資機會可期，以下精選三檔個股，分享給投資朋友：

一、京元電（2449）：先前主要承接海思晶片測試業務，受到華為禁令衝擊，年營收比重15%完全歸零，近期受到大客戶聯發科5G、Wifi 6、電源管理晶片需求，產能已經完全調整完畢，12月起重返成長軌道。

二、萬潤（6187）：半導體設備商，以基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）平台晶圓級點膠機、檢查機，打入台積電先進製程供應鏈，2020年營收年增率達45%，2021年半導體封測、被動元件與LED後段設備持續同步成長。

三、穎崴（6516）：興櫃股王，半導體測試介面大廠，即將在1/20轉上櫃，銷售主力產品為邏輯IC測試座，鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發，技術自主，市佔率持續提升，隨著5G、AI以及車用晶片需求成長推升下，2021年展望營收獲利雙創高。

（本文作者為摩爾投顧證期雙分析師陳昆仁）

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