台積電放大絕助攻 華為新晶片輾壓死對頭

華為今（24日）將發表最新中階處理器麒麟820，最大特色為支援5G網絡，可望跟高通驍龍765G一拚高下。業界人士透露，華為麒麟820可能會採用台積電6奈米製程，預計今年第2季量產。

快科技報導，從目前披露訊息來看，麒麟820可能會升級為A77 架構，GPU方面應變化不大，可望整合5G基頻，並支援5G雙模組。

消息指出，麒麟820可能採用台積電6奈米製程，此為7奈米的升級版，比目前N7+工藝導入更多EUV層，在電晶體密度上較前一代提升18%。

但另有一說，指稱麒麟820仍會沿用台積電7奈米製程，業內人士分析，不論是7奈米、6奈米或是5奈米製程，在手機應用處理器（AP）封裝部分的差異都不會太大。

另外，以去年麒麟810發表的時間推算，麒麟820處理器應該在今年6月底或7月初亮相，華為Nova 7將成為首款搭載的手機，榮耀10X等機型也將陸續採用。

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