死敵投3.5兆擺錯重點？ 台積電技術揭驚人內幕

全球晶圓代工龍頭台積電今年第四季市佔率預估達到52.7%，競爭對手三星電子(Samsung)則是以18%居次，雙方差距再度擴大。

對此，三星計畫10年內投入1160億美元(約3.5兆元新台幣)，提升極紫外光(EUV)光刻技術，不過，台積電也在今年第三季法說會上宣布上調年度資本支出至140~150億美元(約4214~4515億元新台幣)，不讓三星有翻身機會。

據外國財經媒體報導，從蘋果、阿裡巴巴、亞馬遜以及Google等大型科技公司開始進入半導體設計階段，能掌握先進晶片製造技術的企業，就能成為大客戶青睞對象，例如用在iPhone、iPad等產品的A系列處理器的訂單，從A10之後都由台積電拿下，三星近期也重新整頓晶圓代工業務，決定要與台積電一較高下。

此外，三星也派遣更多高階主管前往矽谷、慕尼黑以及上海舉行論壇，並找上大陸廠商為其量身訂做產品，在台積電忙於5G訂單產能之際，開拓新客源提高市佔率。不過，野村泛亞科技主管CW Chung提醒，晶圓製造是一門「複合性的藝術」，沒有全方位的社會支持基礎，將是一條遙不可期的路途。

台積電將在新竹寶山興建3奈米技術研究中心，預計2021年開放，並在2022年分批量產3奈米產品，並打算進行研發2奈米。台積電10月17日第三季法說會就提到，今年年度的投資支出將調高至140億美元至150億美元之間，創下歷年來新高紀錄。

據businesskorea曾報導，三星推出一系列新的加工技術，例如從原本的鰭式場效電晶體（FinFET）結構，預計在3奈米使用多閘極電晶體 (Gate-all-around，GAA)，甚至能提高更多電流量的多橋通道場效電晶體（Multi-Bridge-Channel FET，MBCFET），對抗台積電EUV技術，並預計要在10年內超越台積電。

南韓政府日前宣布，全力支持國內中小型的半導體材料與零組件公司，三星也開始大舉投資這些廠商，希望未來能建立起完整供應鏈，彌補三星在晶圓代工業務上的劣勢。

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