關鍵技術掀戰火！ 三星祭2大招10年打敗台積電

全球晶圓代工龍頭台積電預計在2022年分批量產3奈米產品，並打算進行研發2奈米，以保持全球晶圓代工市場領先地位，並在本月5日表示，台積電5奈米將在明年上半年生產。

對此，南韓科技大廠三星電子打算利用在極紫外光(EUV)微影技術，在2030年超越台積電，以及依靠一系列新的優化製程，與台積電一較高下。

據businesskorea報導，三星所使用的EUV製程是否領先業界，台積電則是強調，該公司將成為全球首家EUV技術生產晶片的半導體公司，台積電目前將興建一個3奈米技術研究中心，預計在2021年開放。

從台積電10月17日法說會所提出，台積電今年年度的投資支出將調高至140億美元至150億美元之間，創下歷年來新高紀錄。

對此，三星也因此推出一系列新的加工技術，例如從原本的鰭式場效電晶體（FinFET）結構，三星預計在3奈米使用多閘極電晶體 (Gate-all-around，GAA)，甚至能提高更多電流量的多橋通道場效電晶體（Multi-Bridge-Channel FET，MBCFET），對抗台積電EUV製程技術。

全球獨家供應EUV光刻設備的荷商愛司摩爾(ASML)，台積電已經預先大量訂購了EUV機台，一台造價更是高達1億歐元(逾33億元新台幣)，台積電也為ASML貢獻54％以上營收。

數據也指出，台灣半導體設備在該季度投資總額為39億美元，較去年同期增長34％，南韓則是22億美元，下滑36％。台積電也沒有放棄在南京廠的16奈米產線的訂單，12英寸晶圓的月產能從1萬片增加到1.5萬片。

根據市場研究公司TrendForce的數據，三星在晶圓代工市場的市佔率，從第三季18.5%衰退至 17.8%，台積電則是拉大差距，從第三季的50.5% 成長至第四季市佔 52.7%。

目前三星取得的最新訂單，就是日前高通所發表的3款5G行動處理器，其中的Snapdragon 765/ 765 G，旗艦機所搭配的Snapdragon 865，則是由台積電拿下。

三星在晶圓代工市場的市佔率所面臨的壓力，以及材料供應問題，例如日韓貿易戰開打，導致EUV技術所使用的光刻膠供應來源隨時會有被日本限制出口的危機。

三星在半導體市場的領先優勢，以及身為全球最大的智慧型手機製造商，全球有很多公司都視三星為競爭對手，在此同時，大陸以及台灣的半導體產業越來越緊密合作，三星想在2030年超越台積電，可說是困難重重。

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