台積電助攻太強！逆襲所有勁敵 聯發科還藏野心

台灣IC設計大廠聯發科終於在本月26日於深圳正式發表 5G 系統單晶片(SoC)「天璣1000」，預計搭載天璣1000的終端裝置產品，將於2020年第一季量產上市。同時，在台灣同步舉辦的媒體活動，聯發科執行長蔡力行更是提到，蓮發科在5G不會落後其他對手，並提到他們的目標不會只在手機上。

聯發科「天璣1000」發表後，陸媒報導，在安兔兔跑分創下511363 的總分，一舉超越先前創下最高分的vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片) 的 482917分，連搭載麒麟 990 晶片的華為 Mate 30 Pro(446804)，A13 Bionic的 iPhone 11 Pro Max(454664)也敗下陣來。

聯發科投入超過1,000億研發經費誕生的天機1000，採用台積電7奈米製程，整合5G數據機晶片Helio M70，但只支援Sub-6，但與高通早就宣布要推出的5G SoC，可同時支援Sub-6以及毫米波（mmWave）相比，聯發科此舉明顯是想提高量產速度，聯發科可能要等到明年第四季才會有採用台積電6奈米、能支援毫米波的晶片。

據數位時代報導，聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科自家產品產線非常廣，不僅是只有手機而已，平板、智慧音箱、電視等，天璣1000推出後也獲得華為、小米、OPPO、Vivo等客戶青睞，加上高通交由三星晶圓代工Snapdragon SDM 7250 驚傳良率問題，缺貨情況有望讓聯發科發展勢如破竹。

不過，最引發外界注目的，就屬發表會前一天宣布與聯發科攜手合作的英特爾。聯發科與英特爾聯合宣布，將合作針對筆電的5G解決方案，聯發科負責5G數據機開發與生態，英特爾負責軟硬體整合。

蔡力行也對此提到，聯發科在5G不只會開發手機應用，雖然手機是能最快、最大量的產品，但他們的目標一開始，就不只是手機。蔡力行表示，聯發科相當看好明年營收表現，因為5G5G有種要N的成長，不過一切還是要等到明年初的法說會，一切才會明朗。

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