不靠老美？華為新機解剖 外媒揭真相大驚

川普政府對華為的禁令尚未鬆綁，導致美國企業無法出貨給華為，不過華為創辦人任正非多次受訪時表示，即使沒用美國零組件，華為照樣可以生存，這種說法是否誇大，從華為新機拆解一探究竟，恐怕要打臉任正非。

快科技報導，國外評測機構TechInsights近日拆解華為Mate 30 Pro 5G手機，發現其內部採用華為自家晶片雖然高達5成，但仍有部分來自美企供應的晶片，外界揣測應是華為先前存貨。

報導指出，Mate 30 Pro 5G一共使用36顆晶片，其中華為旗下海思晶片就佔了18顆、達到半數，當然有些晶片是重複使用的。

另外，還有部分來自美企的晶片，如德州儀器的晶元、高通射頻前端模塊，以及凌雲（Cirrus Logic）的音頻放大器，美光的DRAM則換成SKHynix。

受美國禁令制裁，華為遭美國供應鏈斷貨，業內人士指出，目前Mate 30 Pro 5G採用部分美國晶片，應是靠華為先前囤貨救急。

由於智慧手機的零組件相當複雜，大陸想做到百分百自製研發幾乎不太可能，而這份華為新機的拆解報告出爐，也打臉任正非所稱不需美國晶片也能生產自家手機的說法。

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