高通肥單給台積電死敵 能讓5G手機平價化？

美國晶片巨頭高通（Qualcomm）今年5月份推出Snapdragon 730 晶片組、Snapdragon 730G 遊戲晶片，採用8奈米LPP（Low-Power Plus）製程。

但還沒有支援5G，但隨著市場預期5G技術將在2020年爆炸性成長，有外國科技部落客透露，高通將推出Snapdragon 735處理器，並採用三星的7nm極紫外光（EUV） 製程，預計讓未來5G手機價格可以更為平價。

高通早在今年2月就宣布將推出首款5G 基頻 SoC 處理器，根據外國科技部落客Sudhanshu Ambhore揭露，Snapdragon 735內部型號為SM7250，採用三星7nm EUV LPP製程，搭載 8 核心，分別為1顆2.36GHz 的 Cortex-A76、2.32GHz 的 Cortex-A76，以及6 顆1.73GHz 的 Cortex A55，GPU型號為Adreno 620。

有傳言指出，Snapdragon 735將成為高通首款5G 基頻 SoC處理器，這也代表高通在未來搭載該款晶片的手機將能支援5G，對於消費者來說無疑是個好消息。但至於是否為真，還需要等待高通正式發布後才能得知。

市場盛傳，高通Snapdragon 865處理器最快將在下個月亮相，並採用三星7nm製程，而非台積電的7奈米製程，除了考量三星7奈米的價格硬是比台積電便宜之外，台積電7奈米產能滿載更是主要問題。

至於現今的Snapdragon 855、Snapdragon 855+ 晶片組則是採用台積電7奈米製程，台積電5奈米製程預計要提前在明年3月量產。

此外，三星、台積電也努力研發3奈米製程，台積電董事長劉德音表示，台積電3 奈米製程研發讓人相當滿意，但也有業界人士指出，三星已經完成3 奈米製程研發，並正在招募EUV 製程以及相關設備技術人員。

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