猛爆！台積電狠踹死敵 搶下美晶片廠肥單
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高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱。（圖/新華社）
韓媒日前報導，三星將在2019年底前量產高通驍龍865晶片，採用三星7奈米EUV 製程。但瑞銀預料，高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱，並採用5奈米製程。
台積電、三星這幾年在高通驍龍晶片訂單上肉搏互搶、各有勝出，體現出兩大晶圓代工廠在先進製程上競爭激烈。
瑞銀分析師指出，台積電、三星同時分配訂單，使高通有雙來源晶片在執行上有困難，因此高通傾向雙雄採輪流方式，才會出現驍龍S865先找三星代工，下一代高階系統級晶片（SoC）再換到台積電。
EEFOCUS報導，台積電搶回高通驍龍875晶片訂單，預計使用5奈米工藝製造，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個，比7奈米整體提升70%左右，高通S875晶片將在2020年底發布，用於2021年的旗艦智能手機。
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至於高通驍龍865有兩種版本，採用三星7奈米EUV 製程打造，將在今年底推出。據之前曝光的跑分成績，驍龍865的單核跑分為4160，多核跑分為12946。
(中時電子報)
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