高價IC設計 作帳行情點火

台股昨（19）日量縮收小黑，但相對漲幅落後的股王大立光在保守派外資摩根士丹利翻多激勵買盤搶進，股價續創近二個月來高點，矽力-KY、立積、世芯-KY等高價IC設計族群順勢點火走揚，搶季底作帳績效，成為盤面亮點。

受惠於美中貿易衝突緩解，以及全球主要央行相繼降息等利多激勵，外資在8月提款1,212億元後，9月回頭搶補台股逾800億元，回補佔比逾六成，加權指數自10,340點低點向上，最多拉出631點的多頭行情，逼近7月23日的10,994點前波高點。

提前押寶選舉行情的投信，不畏外資賣股閃人，持續聚焦下半年進入旺季、華為「去美化」，以及蘋果新應用等相關題材布局，主要集中於印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）、功率放大器（PA）、散熱等族群。

題材相當多元的IC設計股當中，以龍頭聯發科、矽創，立積、神盾、世芯-KY等走勢最強勁，創意、世芯-KY昨天更攀上波段新高價。

法人認為，國際熱錢不斷湧入，加上盤面類股良性輪動，只要資金從漲多股撤出，就會立刻尋找股價基期低、短線乖離不大個股介入，大立光就是標準範例，尤其大立光連日拉升，擺脫一個月多來盤整區後，市場焦點也轉向高價IC設計股，拉抬季底績效。

具有陸廠「去美化」題材的矽力-KY、立積、世芯-KY等三檔高價IC設計股，昨同步拉出長紅，攻擊架式十足，外資及投信連袂買超扮演重要推手，由於距離歷史天價不遠，有機會趁這波作帳行情，一鼓作氣再往上推升。

大型本土投顧分析，台股月線10,674點附近逐漸往上走揚，提供下檔支撐，預期10月大中華股市氣氛不至於太差，法人作帳聚焦ABF載板、功率放大器、伺服器零組件等族群，也可留意5G手機射頻元件、AiP天線封裝所帶來的新主流。

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