出包？三星揭驚人真相…台積電掉槍了
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三星否認「7奈米EUV」5G晶片良率有問題。（美聯社）
日前市場傳出，三星代工高通5G處理器驍龍SDM7250出包，導致全數受損報廢，未來量產不順，可能會影響到交貨，但三星與高通連袂否認傳聞，認為從頭到尾都是假新聞。外資原先預期此事件，台積電可望因三星客戶轉單而受惠，如今可能空歡喜。
市場此前盛傳，三星7奈米EUV製程所代工製造的高通驍龍 SDM7250晶片、驍龍 X55等二款5G晶片，受到三星EUV製程出問題，拖累良率大幅下滑，造成產品受損報廢，而引發業界熱議。
不過，三星與高通雙雙否認此消息，據新浪報導，高通中國向《中國經營報》作出官方澄清，表示該消息根本是假新聞，強調高通與三星合作沒有問題；而三星也表示，有關7奈米EUV良率的相關報導，內容與事實完全不符。
三星聲稱EUV技術，歷經長期研發，並擁有成功量產的經驗，目前已達到高技術成熟度及高良率；EUV製程的5G產品計畫在今年第4季開始量產。高通驍龍SDM7250 5G處理器，預計於2020年初上市。
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外資先前還認為，三星代工高通5G晶片出包，恐動搖三星現有或潛在客戶信心，促使高通、輝達等轉單給晶圓代工龍頭台積電，而三星7奈米EUV良率出問題，拖累高通晶片生產卡關，也有助於台廠聯發科搶攻5G晶片市場，連帶台積電也可望受惠，如今澄清出包事件是假消息，2大台廠可能空歡喜一場。
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