領跑5G競賽 華為推兩大重量級晶片

為在5G競賽中領跑，華為在晶片領域迅速出招，除外界預期的麒麟985晶片外，傳出華為還計畫在第四季推出另一重量級產品5G基頻SoC（系統單晶片），將是全球首款單顆整合AP（應用處理器）與5G BP（基頻處理器）的晶片。

日經新聞28日引述知情人士報導，華為可能在年內推出兩款重量級手機晶片，除預計搭載在新旗艦機Mate 30上的麒麟985外，華為擬搶在眾廠之前完成5G基頻SoC的整合，計畫在10至12月推出該晶片。

目前全球5G手機使用外掛基頻式解決方案，例如華為的Mate 20 X會使用AP麒麟980搭配BP巴龍5000，若華為在Q4推出整合AP與BP的晶片，有望領先高通一步，高通預計在12月才會發布旗下整合5G基頻的驍龍晶片，且應會於2020上半年才商用。

而在麒麟985方面，知情人士表示，為在秋天與新款iPhone抗衡，麒麟985可能在Q2出貨，以配合Mate 30推出，故華為沒有直接將麒麟985打造成整合5G基頻的晶片。

據此前消息，麒麟985將採用台積電7奈米EUV（極紫外光）製程，知情人士也稱，蘋果和三星明年才會將EUV工藝用於手機晶片。

此外，知情人士指出，受到美國政府的影響，華為更加重視自力更生的能力，雖然2019下半年華為產品仍有許多美國零件，但目前華為正逐漸改變其供應鏈，計畫在未來一至三年中，打造一個不用仰賴美國供應商的體系。

不過科技網站PhoneArena指出，2019年華為仍會採購大量高通晶片，數量可能會到1億顆，高於2018年的5千萬顆。

但華為也加大自家麒麟晶片的使用，2019下半年，華為預計出貨的60％手機會搭載麒麟，而在2019年上半年該數字僅為45％，2018下半年則不到40％。

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