華為新晶片超恐怖！背後驚爆三星慘輸台積電

華為上周五發表最新7奈米麒麟810處理器，在美中貿易戰打得火熱，外界好奇麒麟810效能匹敵高通新一代驍龍730晶片，結果安兔兔跑分測試出爐，麒麟810總成績打趴高通；但有網友認為，其實2款晶片是背後是台積電與三星製程工藝爭霸戰，台積電再次完封三星。

華為即使遭美國川普政府禁令打壓，但本身的研發從未停歇，藉著華為nova 5 系列手機新品發表，自研發的新一代麒麟810處理器也首度亮相，採用台積電7奈米工藝製程，對比8奈米製程，能效提升20%，電晶體密度提升50%。CPU部分採用8核心2+6架構設計，分別是大核用2個Cortex-A76 核心，小核則是採用6個Cortex-A55核心。

高通驍龍730是於今年4月新發布旗艦系列，採用三星8奈米LPP製程生產，CPU 則採2大6小的8核心設計，頻率提升到 2.2GHz及1.8GHz，性能號稱能較驍龍 710處理器提升35%。

華為、高通兩款最新處理器在安兔兔跑分測試出爐，麒麟810以總分23.7萬分大勝高通驍龍730的20.7萬分，麒麟810在CPU、GPU、UX以及MEM方面均有不同程度的領先，總分領先幅度高達13%。

此外，麒麟810首次採用華為自研達芬奇架構NPU，在AI-Benchmark跑分數據中，麒麟810高達32280分排名第1，領先驍龍855的25428分驍龍 730的13908 分。

有網友認為，麒麟810和驍龍730兩款手機處理器，分別採用台積電7奈米與三星8奈米製程，由跑分成績來看，晶片製程工藝爭霸戰，驗證台積電7奈米效能再度狂勝三星。

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