台積5＋奈米 後年量產

晶圓代工龍頭台積電製程推進再下一城，除5奈米已順利試產並計畫明年量產外，量產一年後將再推出效能及功耗表現更好的5+奈米，直接拉大與競爭對手的技術差距。

台積電上半年遇到半導體生產鏈庫存調整，導致第一季營運表現不盡理想，但第二季以來7奈米投片量明顯回升，等於為下半年營收大幅成長打好基礎。

由於競爭同業無法在7奈米製程上提供足夠產能及更好的良率，台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單，而且今年還預計會有超過100款新晶片完成設計定案（tape-out）。

台積電7+奈米第二季進入量產，並為華為海思生產研發代號為Pheonix的新款Kirin 985手機晶片。由於EUV是未來先進製程微影技術主流，台積電現階段EUV設備光源輸出功率280W，預計年底將提升至300W，明年再升至350W。光源輸出功率提升也帶動設備稼動時間比率（uptime），由去年的70％提高至今年的85％，明年應可達到90％水準。

雖然7奈米製程仍依循摩爾定律推進，但台積電已發現晶片尺寸上出現兩極化發展，應用於行動裝置的7奈米晶片尺寸縮小至100平方公釐以下，而高效能運算（HPC）的7奈米晶片尺寸卻大於300平方公釐。台積電也開始針對大尺寸晶片追蹤晶片缺陷密度，這有助於加快走完5奈米及更先進製程學習曲線。

台積電日前宣布將推出6奈米製程，主要採用與7奈米相容的設計規則及矽智財模型，但會比7+奈米多一層EUV光罩，晶片密度則會提升18％。6奈米推出的時間較晚，明年第一季才開始進入風險試產，而且是在明年5奈米量產之後才進入量產，主要是讓還不想進入5奈米技術的客戶，可以提供低風險的設計微縮，並讓7奈米晶片採用者有一個降低成本的選項。

台積電針對5奈米打造的Fab 18第一期已完成裝置並順利試產，預期明年第二季拉高產能並進入量產。與7奈米製程相較，5奈米晶片密度增加80％，在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能。

台積電在5奈米導入極低臨界電壓（ELVT）電晶體設計，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。台積電也將在5奈米量產後一年推出5+奈米，與5奈米製程相較在同一功耗下可再提升7％運算效能，或在同一運算效能下可再降低15％功耗。5+奈米將在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。

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